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北京眾達精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯2K1500全國產化模塊

本模塊為基于龍芯2K1500處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84x55mm)。模塊采用2K1500處理器,雙核主頻1-1.2GHz ,標配板載2GB DDR3內存顆粒(可選4GB),板載8GB EMMC(最大可支持128GB),模塊采用全國產化元器件設計。

模塊COM-E接口支持2個千兆網口(其中Gbe1可選1路RGMII);4路PCI-E2.0 x 1(可選1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可選2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);1路SATA3.0,6路CAN端口,12路TTL串口(其中8路串口與 LIO接口復用),4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,22路GPIO和2路獨立的SPI(其中一路支持兩個片選);模塊典型功耗5W。

本產品采用全表貼化設計,具有穩定、安全、可靠、實用性強等特點,可廣泛應用于國防、政府、科研、醫療、數控、通訊、交通等領域。


  • 產品詳情

產品特點:

COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:龍芯2K1500雙核處理器,最高主頻1.1GHz;

> 內存:板載2GB DDR3工業級國產內存顆粒,可選4GB;

> 存儲:板載8GB EMMC,可選最大128GB;

> 網絡:板載2路千兆網絡接口,其中網口Gbe1可選1路RGMII;

> PCI-E:4路PCI-E2.0 x 1(可選1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可選2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);

> SATA:1路SATA3.0接口,支持6Gbps傳輸;

> USB:4個USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

> 2路獨立的SPI,其中一路支持兩個片選,共支持3路SPI,3路I2C;

> 6路CAN2.0接口;

> 4個GPI接口,4個GPO接口,14個GPIO;

> 12V或者5V 供電 ,支持寬壓4.5V~16V供電,來電自啟動;

> 國產化:元器件100%國產化。

 

產品規格

項目

描述

處理器/芯片組

CPU

Loongson 2K1500

核數

2

主頻

1-1.2GHz

內存

類型

板載DDR3

容量

標配2GB,可選4GB

存儲

FLASH

板載SPI NOR FLASH,容量16MB                                   

EMMC

標配8GB,最大可選128GB

擴展接口

USB

4USB 2.0 HOST,1USB2.0_OTG

SATA

1SATA3.0接口

PCIE

默認1PCI-E2.0 x4PCIE0)和4PCI-E2.0 x1PCIE1
 
可選配置為6PCI-E2.0 x1或者2PCI-E2.0x4;
  PCIE1
可選配置為EP Mode;

RGMII

2路千兆網絡接口,其中Gbe1可選1RGMII;

串口/Local Bus接口

默認12TTL串口,1路為調試串口;
 
其中8路串口可選Local Bus總線復用,支持FPGA擴展

I2C

支持3路獨立I2C

SPI

2路獨立SPI,其中1路支持2個片選,可接3個外設

CAN

6CAN2.0

SDIO

1SDIO,默認為4GPI2GPO

RTC

支持外置RTC

GPIO

標配22GPIO(含SDIO引腳復用GPIO

電源

上電模式

AT模式:來電自啟動;

輸入電壓

典型DC12V或者DC5V,支持輸入范圍4.5V~16V

功耗

5W(典型功耗)

物理參數

尺寸(W×D

84mm×55mm(模塊)

環境適應性

常溫級

工作溫度:0℃~55, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-20℃~70, 595% RH,不凝結

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