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北京眾達精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯3A5000全國產化模塊

模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計。CPU采用龍芯LS3A5000四核處理器,主頻1.8~2.3GHz,兼容支持3A4000處理器(主頻1.5GHz);搭載龍芯自主橋片7A1000,板載4/8GB DDR4內存。模塊支持2路千兆網絡、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O擴展;顯示部分,支持1路HDMI、1路雙通道24-bit LVDS信號,支持可信SE設計。

模塊尺寸為95*95mm,最大功耗小于40W,標配元器件國產化率95%以上,支持可選100%國產化。模塊采用全表貼化設計,具有高性能、高國產化、高穩定、高可靠等特點,可廣泛應用于國防、政府、科研、醫療、電力、通訊、交通等領域。

  • 產品詳情

產品特點:

處理器:龍芯四核3A5000處理器,主頻1.8~2.3GHz;可選龍芯3A4000處理器,標配主頻1.5GHz;

> 內存:標配板載8GB DDR4內存顆粒,可選4GB國產內存顆粒;

> 存儲:支持3路SATA2.0 通道;

> 顯示:1路HDMI接口,1路雙通道LVDS接口,分辨率支持1920*1080;

> 網絡:板載2路國產千兆網絡接口;

> PCI-E接口:1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1;

> SATA接口:3路SATA2.0接口;

> USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0規范;

> 串口:2路RS232串口,4路TTL串口;

> 音頻接口:1路HDA;

> 可信SE:SPI_SE接口;

> 其他:支持SPI、LPC、2路I2C;

> 國產化:元器件國產化率95%以上,可選100%。

 

產品規格

項目

描述

系統平臺

處理器

龍芯4核處理器3A5000處理器,主頻1.8~2.3GHz;
可選龍芯3A4000 處理器,主頻1.5GHz;

橋片

龍芯 7A1000

內存

板載8GB DDR4內存;可選 4GB國產化內存

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

7A支持5PCI-E,共計32lane
G0:1PCI-E2.0x8
G1:標配2PCI-E2.0x4,可選1PCI-E2.0x8
H: 標配2PCI-E2.0x4,可選1PCI-E2.0x8
F1:標配1PCI-E2.0x4,可選2PCI-E2.0x1
F0:標配4PCI-E2.0x1,可選1PCI-E2.0x4

USB

6USB2.0

SATA

3SATA2.0

Ethernet

2路千兆網口

Audio

1HDA

Display

1HDMI,1路雙通道24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1LPC

SPI

1SPI,1路可信SPI_SE接口

I2C

2I2C

Serial

4TTL串口:7A_UART引出,其中7A_UART0A98,A99)可選LS3A_UART0調試接口;
1路可信串口LS3A_SE_UART0A86,A87);
2路板載RS232串口,其中1路為3A調試串口COM-EC63,C64)引出;

GPIO

8*GPIO (4GPI,4GPO)

電源

供電

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

3A4000 COM-E模塊(主頻1.5GHz)典型功耗<35W;

3A5000 COM-E模塊(主頻2.0GHz)典型功耗<40W;

休眠待機

支持,MCU管理

結構

尺寸

95x95mm

Pin-out Type

COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

環境溫度

常溫級

工作溫度:0℃40℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結

寬溫級

工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結

工業級

工作溫度:-40℃65℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-55℃80℃, 595% RH,不凝結

 

 

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